半導体デジタルBE設計
職種 1. DFT設計エンジニア
2. レイアウト設計(P&R)エンジニア
採用予定 4~6名
募集背景 デジタル半導体設計での業務拡大
業務内容
1.
DFT設計エンジニア
ASSP/ASIC製品開発におけるDFT工程(テスト回路設計・検証)担当
DFT仕様検討、実装、検証項目構築
テスト端子削減、TP削減、故障検出率向上、低消費電力テストフロー構築

2.
レイアウト設計(P&R)エンジニア
ASSP/ASIC製品開発におけるレイアウト設計工程(物理設計・検証)担当
フロアプラン、電源設計、配置配線、タイミング収束、ECO、Physical Verification、設計フロー構築等
採用資格条件 ●必須項目
✔大卒以上
✔各職種の実務設計経験者(原則3年以上)
✔ビジネスレベルの英語力又は中国語力

●優遇項目
✔プロジェクト管理経験